一、管制材料清单及相应解答
根据商务部 海关总署2025年第18号公告,对稀土永磁体的管制范围包括以下几种:
钐钴永磁材料(SmCo)
含铽的钕铁硼永磁材料(NdFeB+Tb)
含镝的钕铁硼永磁材料(NdFeB+Dy)
随后,为了进一步明确管制范围,防止“误伤”,商务部安全与管制局又通过两用物项常见问题解答之四(稀土)进行了进一步解答。
属于管制的磁钢形态
鉴于近期出口的不少相关磁铁,例如磁钢、钕铁硼磁铁等在清关过程中已经遇到的“卡顿”的情况,很有必要结合以上公告和解答来界定一下“永磁材料”管制范围,做到合规出口。两用物项常见问题解答之四(稀土)明确,由钐钴永磁材料、含铽的钕铁硼永磁材料、含镝的钕铁硼永磁材料经进一步简单加工形成的初级加工产品,如片、瓦、环以及相关磁组件,属于管制范围,可能涉及磁钢、磁环、磁石等多种名称;进一步深度加工形成的电子元器件(如电机)或电子产品(如扬声器、耳机等),不属于管制范围。
含磁铁扬声器不属于管制
含钕铁磁的耳机不受管制
此外,荧光粉、催化材料(如“汽车用触媒”)、晶体材料(如“硅酸镥钇光学晶体”)、陶瓷材料(如“钇锆合金”“全磁义齿用氧化锆瓷块”“陶瓷增白剂”“热喷涂粉末”“钇稳定氧化锆粉末”)等稀土下游功能材料不属于中重稀土物项管制范围。
钇稳定氧化锆粉末不受管制
但是,如果同时含有钇、锆元素的物项相关指标若符合两用物项出口管制清单1C234等项下所管制物项指标,应按相关两用物项要求管理。
“钆布醇-水合物”“钆特酸葡胺”不属于中重稀土物项管制范围。
二、加工深度的定义与临界点界定
简单加工(初级加工产品)定义:对永磁材料进行物理形态改变(如切割、成型、表面处等),未改变核心磁性能或未形成完整功能模块的加工过程。典型形态:片、瓦、环、磁钢、磁环、磁石等初级形态。
初级加工的永磁产品
管制范围:处于材料功能化前的中间状态,属于管制物项。
深度加工(电子元器件/电子产品)定义:将初级加工产品与其他组件结合,形成具有特定功能的终端产品或复杂部件(如电机、传感器)。
典型形态:扬声器、耳机、电机等集成磁材的电子设备。
含永磁材料的电机不受管制
非管制范围:已实现功能化应用,脱离中间材料属性。
三、手机支架/平板保护套中磁铁的归类分析
判定逻辑
管制情形:磁铁以独立形态(如磁片、磁环)嵌入,未与其他电子元件形成功能模块。
非管制情形:磁铁与电路板等组件集成,实现吸附触发传感器等智能功能。
示例说明
场景 | 归类 | 依据 |
保护套含独立磁片用于吸附 | 管制范围 | 初级加工形态(磁片) |
磁铁与电路板结合实现智能唤醒 | 非管制范围 | 深度功能集成(传感器) |
以上几点是我个人从商务部产业安全与进出口管制局解答角度判断,不到之处还请各位读者指正并在评论区留言告诉我。
四、国家标准与行业标准依据
国家标准(GB)中并未对金属材料“简单加工”和“深度加工”给出明确的分类定义,但存在与加工层次和工艺相关的标准规范。
功能化临界点
1.1从管制局解答角度判断是以材料是否被赋予特定应用功能为界,例如:
初级加工:切割、镀层等物理处理(机械制造工艺中的表面处理或冷作工艺)。
深度加工:磁路设计、封装集成(涉及电磁兼容性优化及精密结构集成)。
1.2从国家标准通过加工精度、表面质量等参数间接划分加工层次,例如:
粗加工:以高材料去除率为目标,加工精度较低(如粗车、粗刨),常用于毛坯预加工。其标准关注尺寸公差和表面粗糙度,例如热轧钢板的尺寸偏差(GB/T 709-2019)。
精加工与精整加工:强调高精度和表面质量(如精磨、珩磨),涉及标准如GB/T 11253-2019(碳素结构钢冷轧钢板及钢带)和GB/T 3280-2015(不锈钢冷轧钢板和钢带)。
超精密加工:针对航天、电子等领域,要求精度达IT4以上,表面粗糙度≤Ra0.01µm,例如镜面磨削的工艺标准
切削加工:包括车削、铣削等方法,标准如GB/T 8731-2008(易切削结构钢)和GB/T 9791-2003(锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法)。
表面处理:电镀、喷涂等工艺需符合GB/T 24791-2009(铝合金阳极氧化膜)和GB/T 2518-2019(连续热镀锌和锌合金镀层钢板及钢带)。
焊接与成型:焊接方法(如电弧焊、激光焊)需满足GB/T 2059-2017(铜及铜合金带材)等标准。
核心标准文件
JB/T 5992.10-1992:机械制造工艺方法分类与代码,明确工艺技术复杂度分层。
GB/T 12334-2001:金属覆盖层厚度测量定义,规范加工工艺参数。
行业术语与共识
尽管缺乏国标定义,行业实践中常通过以下维度区分加工层次:
材料去除率:粗加工(高去除率)vs 精加工(低去除率)。
工艺复杂度:简单加工(如切割、冲压)vs 深度加工(如精密成形、复合表面处理)。
功能需求:基础成形(铸造、锻造)vs 功能优化(热处理、超精加工)。